碳化硅板块接连大涨,产业悄然变化
炒股就看,碳化权威,硅板专业,块接及时,涨产全面,业悄助您挖掘潜力主题机会!然变
近日,碳化碳化硅板块在二级市场行情节节高涨,硅板、块接、涨产等公司股价屡屡大涨。业悄第三代半导体为什么如此走俏?然变上证报记者梳理发现,产业正在悄然起变化,碳化一方面应用端需求持续增长,硅板另外一方面产业链各环节在产业化上都有了显著的块接突破。
碳化硅最难的环节是衬底片和外延片,占到了整个器件成本的约70%。以往,这块市场都掌握在Wolfspeed(原名Cree)、II-VI(贰陆)等国际厂商手里。
现在,A股公司正在补起来这个短板,股价领涨的天岳先进、露笑科技就是碳化硅衬底片领域的佼佼者。
露笑科技近期在接受机构调研时表示,公司已完成25.67亿的非公开发行,募集资金已全部到位,接下来就是全力推进产能建设。目前,公司已经到位280台长晶炉,预计7月份大概能出产500-1000片衬底片,8月出产1000-2000片。受限于一些辅料耗材进口方面的影响,预计到2022年底能实现月产能5000片的生产规模。公司将加速后期碳化硅产能铺设进程,随着后端相应的切磨抛进口设备到位,到明年4月份左右能实现月产能1万片,预计能够在2023年实现年产20万片的产能规划。
尤其是,露笑科技在订单和下游器件验证方面取得可喜进展。公司披露,与东莞天域签订的3年15万片订单,目前已经在分批量进行交付。在器件端,公司从去年10月份就已经进入验证阶段,目前在二极管(SBD)方面已通过三轮验证,应用比较成熟;公司衬底片在三极管(MOSFET)领域尚处于验证过程中。
作为国内碳化硅衬底片领域的“明星公司”,天岳先进7月21日公告了重大合同,公司与客户E签订长单销售合同,约定2023-2025年向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品,预计含税销售三年合计金额为13.93亿元。公司近期还在接受机构调研时披露,导电型衬底基本可满足MOSFET参数指标标准,公司目前已经获得IATF16949车规体系认证,下游客户的送样反馈结果也非常积极。
资料显示,天岳先进在半绝缘型衬底片市场以30%的市占率位列全球前三。公司表示,今年工作重点之一是6英寸导电型衬底产能建设、客户验证。
在外延片领域,瀚天天成、东莞天域、天科合达、晶睿电子、中电化合物半导体有限公司、河北普兴电子等一批公司已经取得显著进展。这些公司虽然没有上市,但背后的影子股近期也频频受到市场关注。
比如,瀚天天成的上市公司股东有。东莞天域的上市公司股东包括、(通过旗下基金宜宾晨道新能源产业股权投资合伙企业(有限合伙))。天科合达的上市公司股东有。晶睿电子的上市公司股东有。
而在市场的另外一端,得益于光伏、新能源汽车快速发展,碳化硅的市场需求正在迅速增长。
天岳先进在接受调研时就表示,公司认为碳化硅材料基于其优良的半导体性能,在半导体行业包括5G、雷达、国防军工以及新能源汽车、光伏、轨道交通、储能等电力电子领域未来的应用场景会非常广阔,属于确定的成长性领域。露笑科技表示,目前全球碳化硅衬底都处于供不应求状态。
以新能源汽车为例,在特斯拉之后,比亚迪和现代汽车都在部分车型上搭载了高性能碳化硅模块,蔚来、小鹏等也计划采用。
与之形成验证的是,体就在半年度业绩预告中表示,公司业绩增长的原因之一是,车规级SiC(碳化硅)模块在新能源汽车行业开始大批量装车应用。斯达半岛预计 2022年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为34,000万元至35,000万元,同比增长120.80%至127.29%。
责编:郭晨希 校对:张 宇
制作:何永欣 图编:张大伟
统筹:浦泓毅 总审读:孙放 签发:潘林青
(责任编辑:时尚)
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